北京市集成電路芯片封裝招投標(biāo)信息網(wǎng)
北京市集成電路芯片封裝招投標(biāo)信息網(wǎng)相關(guān)信息共有 5 條相關(guān)信息
| 【中標(biāo)結(jié)果】 | USTB-DY-010 熱電薄膜及工藝研究單一來源采購公示（集成電路芯片封裝在正文中） | 北京市 | 2025-04-30 |
| USTB-DY-010熱電薄膜及工藝研究單一來源采購公示北京科技大學(xué)貨物與服務(wù)單一來源采購公示內(nèi)容采購項目熱電薄膜及工藝研究采購項目負(fù)責(zé)人徐桂英擬采購貨物或服務(wù)的詳細(xì)說明委托中國電子科技集團(tuán)公司第十八研究所在2025.3.1-2025.5.30期間，分5批次，每批次10個器件，價格是8萬元/批.. | |||
| 【招標(biāo)采購】 | 真空汽相焊接設(shè)備項目公告（集成電路芯片封裝在正文中） | 北京市 | 2025-04-23 |
| 真空汽相焊接設(shè)備項目公告真空汽相焊接設(shè)備招標(biāo)公告中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司受中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動控制研究所委托，對真空汽相焊接設(shè)備進(jìn)行公開招標(biāo)�，F(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1.招標(biāo)條件本招標(biāo)項目真空汽相焊接設(shè)備招標(biāo)人為中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動控.. | |||
| 【招標(biāo)采購】 | 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測試座采購公告（集成電路芯片封裝在正文中） | 北京市 | 2025-04-23 |
| 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測試座采購公告1.（1）采購貨物有關(guān)信息設(shè)備或材料名稱/參數(shù)/數(shù)量/交貨期/交貨地點/是否接受進(jìn)口產(chǎn)品設(shè)備或材料名稱：探針卡及測試座；參數(shù)及數(shù)量序號名稱參數(shù)數(shù)量1探針卡100pin懸臂針卡；PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm，滿足20~150℃測試溫度，支.. | |||
| 【中標(biāo)結(jié)果】 | 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測器讀出電路芯片競價結(jié)果公示（集成電路芯片封裝在正文中） | 北京市 | 2025-04-22 |
| 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測器讀出電路芯片競價結(jié)果公示請點擊網(wǎng)址查看內(nèi)容：https://zbcg.buaa.edu.cn/info/1048/58395.htm | |||
| 【招標(biāo)采購】 | 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測器讀出電路芯片采購公告（集成電路芯片封裝在正文中） | 北京市 | 2025-04-07 |
| 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測器讀出電路芯片采購公告1.采購貨物有關(guān)信息材料名稱參數(shù)數(shù)量交貨期交貨地點是否進(jìn)口640×512/15μm中波紅外焦平面探測器讀出電路芯片1、陣列規(guī)格：640×512；2、像元中心距：15μm；3、注入方式：DI型；4、電荷容量：≥5.5Me-；5、信號輸出最大動態(tài)范.. | |||