海淀區(qū)塑料封裝集成電路招投標(biāo)信息網(wǎng)
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【中標(biāo)結(jié)果】 | USTB-DY-010 熱電薄膜及工藝研究單一來源采購公示(塑料封裝集成電路在正文中) | 海淀區(qū) | 2025-04-30 |
USTB-DY-010熱電薄膜及工藝研究單一來源采購公示北京科技大學(xué)貨物與服務(wù)單一來源采購公示內(nèi)容采購項(xiàng)目熱電薄膜及工藝研究采購項(xiàng)目負(fù)責(zé)人徐桂英擬采購貨物或服務(wù)的詳細(xì)說明委托中國電子科技集團(tuán)公司第十八研究所在2025.3.1-2025.5.30期間,分5批次,每批次10個(gè)器件,價(jià)格是8萬元/批.. | |||
【招標(biāo)采購】 | 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測試座采購公告(塑料封裝集成電路在正文中) | 海淀區(qū) | 2025-04-23 |
北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測試座采購公告1.(1)采購貨物有關(guān)信息設(shè)備或材料名稱/參數(shù)/數(shù)量/交貨期/交貨地點(diǎn)/是否接受進(jìn)口產(chǎn)品設(shè)備或材料名稱:探針卡及測試座;參數(shù)及數(shù)量序號名稱參數(shù)數(shù)量1探針卡100pin懸臂針卡;PCB尺寸243mm*114.5mm,厚度2.5mm,滿足20~150℃測試溫度,支.. |