【中標(biāo)結(jié)果】	USTB-DY-010 熱電薄膜及工藝研究單一來(lái)源采購(gòu)公示（塑料封裝集成電路在正文中）	北京市	2025-04-30
USTB-DY-010熱電薄膜及工藝研究單一來(lái)源采購(gòu)公示北京科技大學(xué)貨物與服務(wù)單一來(lái)源采購(gòu)公示內(nèi)容采購(gòu)項(xiàng)目熱電薄膜及工藝研究采購(gòu)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人徐桂英擬采購(gòu)貨物或服務(wù)的詳細(xì)說(shuō)明委托中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十八研究所在2025.3.1-2025.5.30期間，分5批次，每批次10個(gè)器件，價(jià)格是8萬(wàn)元/批..
【招標(biāo)采購(gòu)】	北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測(cè)試座采購(gòu)公告（塑料封裝集成電路在正文中）	北京市	2025-04-23
北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院探針卡及測(cè)試座采購(gòu)公告1.（1）采購(gòu)貨物有關(guān)信息設(shè)備或材料名稱/參數(shù)/數(shù)量/交貨期/交貨地點(diǎn)/是否接受進(jìn)口產(chǎn)品設(shè)備或材料名稱：探針卡及測(cè)試座；參數(shù)及數(shù)量序號(hào)名稱參數(shù)數(shù)量1探針卡100pin懸臂針卡；PCB尺寸243mm*114.5mm，厚度2.5mm，滿足20~150℃測(cè)試溫度，支..

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