北京市集成電路芯片貼片招投標(biāo)信息網(wǎng)
北京市集成電路芯片貼片招投標(biāo)信息網(wǎng)相關(guān)信息共有 4 條相關(guān)信息
| 【中標(biāo)結(jié)果】 | USTB-DY-010 熱電薄膜及工藝研究單一來(lái)源采購(gòu)公示（集成電路芯片貼片在正文中） | 北京市 | 2025-04-30 |
| USTB-DY-010熱電薄膜及工藝研究單一來(lái)源采購(gòu)公示北京科技大學(xué)貨物與服務(wù)單一來(lái)源采購(gòu)公示內(nèi)容采購(gòu)項(xiàng)目熱電薄膜及工藝研究采購(gòu)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人徐桂英擬采購(gòu)貨物或服務(wù)的詳細(xì)說(shuō)明委托中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十八研究所在2025.3.1-2025.5.30期間，分5批次，每批次10個(gè)器件，價(jià)格是8萬(wàn)元/批.. | |||
| 【招標(biāo)采購(gòu)】 | 真空汽相焊接設(shè)備項(xiàng)目公告（集成電路芯片貼片在正文中） | 北京市 | 2025-04-23 |
| 真空汽相焊接設(shè)備項(xiàng)目公告真空汽相焊接設(shè)備招標(biāo)公告中航技國(guó)際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司受中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動(dòng)控制研究所委托，對(duì)真空汽相焊接設(shè)備進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)�，F(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1.招標(biāo)條件本招標(biāo)項(xiàng)目真空汽相焊接設(shè)備招標(biāo)人為中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動(dòng)控.. | |||
| 【中標(biāo)結(jié)果】 | 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測(cè)器讀出電路芯片競(jìng)價(jià)結(jié)果公示（集成電路芯片貼片在正文中） | 北京市 | 2025-04-22 |
| 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測(cè)器讀出電路芯片競(jìng)價(jià)結(jié)果公示請(qǐng)點(diǎn)擊網(wǎng)址查看內(nèi)容：https://zbcg.buaa.edu.cn/info/1048/58395.htm | |||
| 【招標(biāo)采購(gòu)】 | 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測(cè)器讀出電路芯片采購(gòu)公告（集成電路芯片貼片在正文中） | 北京市 | 2025-04-07 |
| 北航集成電路科學(xué)與工程學(xué)院中波紅外焦平面探測(cè)器讀出電路芯片采購(gòu)公告1.采購(gòu)貨物有關(guān)信息材料名稱參數(shù)數(shù)量交貨期交貨地點(diǎn)是否進(jìn)口640×512/15μm中波紅外焦平面探測(cè)器讀出電路芯片1、陣列規(guī)格：640×512；2、像元中心距：15μm；3、注入方式：DI型；4、電荷容量：≥5.5Me-；5、信號(hào)輸出最大動(dòng)態(tài)范.. | |||